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文章詳情
IGBT模塊散熱技術
日期：2025-05-04 09:35
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摘要：
IGBT模塊散熱技術；
散熱的過程
1 IGBT在結上發(fā)生功率損耗;
2 結上的溫度傳導到IGBT模塊殼上;
3 IGBT模塊上的熱傳導散熱器上;
4 散熱器上的熱傳導到空氣中。
散熱環(huán)節(jié) 影響散熱程度 影響因數 解決辦法
1總發(fā)熱功率 *主要因數 運行電流電壓 改變電壓電流開關頻率
2 結殼熱阻次要 模塊工藝
3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料
4 散熱器到環(huán)境熱阻*要 散熱方式 散熱材料散熱方式 散熱材料
如果IGBT模塊一定時，IGBT結殼之間的熱阻一定，IGBT殼與散熱器的熱阻與散熱器材料和接觸程度兩個方 面有關，但此處熱阻較小，散熱器的材料及接觸程度的改變對整個散熱過程影響較小。*換言之就是主要影響散熱的是兩個方面，一是總的損耗，二是散熱器熱阻。但是往往鑒于輸出功率及實際工況的限制，IGBT的總功率損耗是不可以改變的。所以散熱的問題主要就是怎么改變散熱器到空氣或其他介質之間熱阻的問題。
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