主營(yíng)產(chǎn)品:
DYNEX BUSSMANN BUSSMANN熔斷器 FERRAZ熔斷器 IXYS可控硅 ABB可控硅 INFINEON模塊
西門(mén)康IGBT IGBT模塊
聯(lián)系我們
聯(lián)系人:王先生 郭先生 李小姐
服務(wù)專線:13522816641
電 話:010-62842129 82176483
傳 真:010-62561983
QQ: 871252939
QQ: 871252939
MSN:jia_li_da_shi@hotmail.com
E-mail:bjhtc2011@126.com
地址:北京市海淀區(qū)上地科技大廈B座1608室
歡迎登錄我們的網(wǎng)站www.bjhrt.cn 查看相關(guān)的產(chǎn)品,
我們?yōu)槟闾峁?/span>365天24小時(shí)5S的服務(wù)
E-mail:bjhtc2011@126.com
地址:北京市海淀區(qū)上地科技大廈B座1608室
歡迎登錄我們的網(wǎng)站www.bjhrt.cn 查看相關(guān)的產(chǎn)品,
我們?yōu)槟闾峁?/span>365天24小時(shí)5S的服務(wù)
文章詳情
如何在薄膜電容分容機(jī)中使用IGBT模塊
日期:2025-05-03 04:26
瀏覽次數(shù):962
摘要:
如何在薄膜電容分容機(jī)中使用IGBT模塊
1 薄膜電容分選機(jī)介紹
薄膜電容分選機(jī)是薄膜電容器生產(chǎn)工藝中的重要設(shè)備之一。它具有容量不足(C0)檢測(cè)、直流充放電(dVIdt)測(cè)試、直流耐壓檢測(cè)(DCTV)、絕緣電阻(IR)檢測(cè)、損耗及電容容量(DI&AC—D2)測(cè)試及分選功能。直流充放電(dV/dt)測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試。
它的主要作用是剔除那些因原材料和工藝上有明顯缺陷而使絕緣強(qiáng)度顯著降低的電容器。
2 直流充放電(dV/dt)測(cè)試的原理
根據(jù)對(duì)故障電容器的分析,絕緣強(qiáng)度降低大多數(shù)是電容器被擊穿。電容器的擊穿是電容器在工作過(guò)程中由于電介質(zhì)或絕緣體被破壞而導(dǎo)致短路的現(xiàn)象。
電介質(zhì)的擊穿主要分為以下3種情況:
1)電擊穿:加在電介質(zhì)上的電壓使電介質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)遭到破壞,致使出現(xiàn)很大的傳導(dǎo)電流而使兩極短路。
2)熱擊穿:電介質(zhì)在長(zhǎng)期工作時(shí)產(chǎn)生的熱量大于散出的熱量,使介質(zhì)熱崩潰,發(fā)生在高頻、高壓下。
3)老化擊穿:電介質(zhì)在電場(chǎng)長(zhǎng)期作用以及外界因素的促使下老化,電性能明顯下降的現(xiàn)象。在生產(chǎn)工廠主要針對(duì)前兩種擊穿進(jìn)行試驗(yàn)。因此直流充放電測(cè)試裝置主要由3個(gè)部分組成:直流高壓發(fā)生電路,頻率產(chǎn)生和邏輯控制接口電路,充放電開(kāi)關(guān)電路。
根據(jù)薄膜電容器的生產(chǎn)工藝,不同耐壓值的產(chǎn)品使用的測(cè)試電壓不同。對(duì)于小型電容器,耐壓*高可達(dá)1000V。因此,需要選擇合適的器件作為電子開(kāi)關(guān)。而絕緣柵雙極型晶體管()既具有金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的快速響應(yīng)、高輸入阻抗等特點(diǎn),又具有雙極結(jié)型晶體管(BJT)的低通態(tài)壓降、高電流密度的特性,適于在這種場(chǎng)合應(yīng)用。
3 IGBT工作原理
絕緣柵雙極型晶體管()是80年代中期問(wèn)世的一種復(fù)合電力電子器件.其輸入控制部分為MOSFET,輸出級(jí)為雙級(jí)結(jié)型三極晶體管。因此,兼有MOSFET和電力晶體管的優(yōu)點(diǎn),即高輸人阻抗、電壓控制、驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)速度快等,工作頻率可達(dá)到10~40kHz(比電力三極管高),飽和壓降低(比MOSFET小得多,與電力三極管相當(dāng)),電壓、電流容量較大,**工作區(qū)域?qū)?。IGBT本質(zhì)上是一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管.只是在漏極和漏區(qū)之間多了一個(gè)P型層。它的開(kāi)關(guān)特性非常接近功率MOSFET,而且導(dǎo)通特性也不受工作電壓影響。有3個(gè)電極,見(jiàn)圖1。
柵極G、發(fā)射極E和集電極C。輸入部分是一個(gè)MOSFET管,輸出部分為一個(gè)三極管。當(dāng)柵極G與發(fā)射極E之間的外加電壓UGE=0時(shí),MOSFET管內(nèi)無(wú)導(dǎo)電溝道,IC=0,MOSFET處于斷態(tài)在柵極G與發(fā)射極E之間的外加控制電壓,可以改變MOSFET管導(dǎo)電溝道的寬度,從而控制了IGBT管的集電極電流。當(dāng)足夠大時(shí)(例如15V),則IGBT進(jìn)入通態(tài)。一旦撤除UGE,即UGE=0,則IGBT器件從通態(tài)轉(zhuǎn)人斷態(tài)。
4 IGBT的選擇
通常情況下,選擇模塊時(shí)主要應(yīng)考慮器件的額定電壓和額定電流。根據(jù)生產(chǎn)廠家提供的資料,正確選用IGBT有兩個(gè)關(guān)鍵因素:一是在器件關(guān)斷時(shí),在任何被要求的過(guò)載條件下,集電極峰值電流都必須小于兩倍的額定電流。二是IGBT工作時(shí)內(nèi)部結(jié)點(diǎn)溫度必須始終保持在150°C以下。在任何情況下,包括負(fù)載過(guò)載時(shí).都必須如此。其次要防止IGBT因過(guò)電壓或過(guò)電流引起損壞或工作不穩(wěn)定,必要時(shí)應(yīng)降額使用,以保證應(yīng)用電路的可靠及穩(wěn)定。
5 IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
器件在理論上十分容易控制.只要在其柵極施加一定的電壓就可使器件導(dǎo)通,撤掉該電壓后器件關(guān)斷。但在實(shí)際應(yīng)用中要注意以下幾點(diǎn)。
1)驅(qū)動(dòng)電路能提供一定幅值的正反向柵極電壓。在開(kāi)通時(shí),要大于器件的開(kāi)通閥值但不可超過(guò)+20V。關(guān)斷時(shí),必須為IGBT器件提供一個(gè)-5~-l5V的,以便縮短關(guān)斷時(shí)間,提高IG—BT器件工作的可靠性。
2)驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)有隔離的輸人、輸出信號(hào)功能,同時(shí)信號(hào)在驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)部傳輸無(wú)延時(shí)或延時(shí)很短。
3)在柵極回路中必須串聯(lián)合適的柵極電阻R0增大時(shí),IGBT開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng),開(kāi)關(guān)損耗加大;R0太小時(shí),導(dǎo)致IGBT柵極、發(fā)射極之間振蕩,引起IGBT集電極產(chǎn)生尖峰電壓,使損壞。4)驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)具有過(guò)電壓保護(hù)能力,并有較強(qiáng)的抗干擾能力。
1 薄膜電容分選機(jī)介紹
薄膜電容分選機(jī)是薄膜電容器生產(chǎn)工藝中的重要設(shè)備之一。它具有容量不足(C0)檢測(cè)、直流充放電(dVIdt)測(cè)試、直流耐壓檢測(cè)(DCTV)、絕緣電阻(IR)檢測(cè)、損耗及電容容量(DI&AC—D2)測(cè)試及分選功能。直流充放電(dV/dt)測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試。
它的主要作用是剔除那些因原材料和工藝上有明顯缺陷而使絕緣強(qiáng)度顯著降低的電容器。
2 直流充放電(dV/dt)測(cè)試的原理
根據(jù)對(duì)故障電容器的分析,絕緣強(qiáng)度降低大多數(shù)是電容器被擊穿。電容器的擊穿是電容器在工作過(guò)程中由于電介質(zhì)或絕緣體被破壞而導(dǎo)致短路的現(xiàn)象。
電介質(zhì)的擊穿主要分為以下3種情況:
1)電擊穿:加在電介質(zhì)上的電壓使電介質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)遭到破壞,致使出現(xiàn)很大的傳導(dǎo)電流而使兩極短路。
2)熱擊穿:電介質(zhì)在長(zhǎng)期工作時(shí)產(chǎn)生的熱量大于散出的熱量,使介質(zhì)熱崩潰,發(fā)生在高頻、高壓下。
3)老化擊穿:電介質(zhì)在電場(chǎng)長(zhǎng)期作用以及外界因素的促使下老化,電性能明顯下降的現(xiàn)象。在生產(chǎn)工廠主要針對(duì)前兩種擊穿進(jìn)行試驗(yàn)。因此直流充放電測(cè)試裝置主要由3個(gè)部分組成:直流高壓發(fā)生電路,頻率產(chǎn)生和邏輯控制接口電路,充放電開(kāi)關(guān)電路。
根據(jù)薄膜電容器的生產(chǎn)工藝,不同耐壓值的產(chǎn)品使用的測(cè)試電壓不同。對(duì)于小型電容器,耐壓*高可達(dá)1000V。因此,需要選擇合適的器件作為電子開(kāi)關(guān)。而絕緣柵雙極型晶體管()既具有金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的快速響應(yīng)、高輸入阻抗等特點(diǎn),又具有雙極結(jié)型晶體管(BJT)的低通態(tài)壓降、高電流密度的特性,適于在這種場(chǎng)合應(yīng)用。
3 IGBT工作原理
絕緣柵雙極型晶體管()是80年代中期問(wèn)世的一種復(fù)合電力電子器件.其輸入控制部分為MOSFET,輸出級(jí)為雙級(jí)結(jié)型三極晶體管。因此,兼有MOSFET和電力晶體管的優(yōu)點(diǎn),即高輸人阻抗、電壓控制、驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)速度快等,工作頻率可達(dá)到10~40kHz(比電力三極管高),飽和壓降低(比MOSFET小得多,與電力三極管相當(dāng)),電壓、電流容量較大,**工作區(qū)域?qū)?。IGBT本質(zhì)上是一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管.只是在漏極和漏區(qū)之間多了一個(gè)P型層。它的開(kāi)關(guān)特性非常接近功率MOSFET,而且導(dǎo)通特性也不受工作電壓影響。有3個(gè)電極,見(jiàn)圖1。
柵極G、發(fā)射極E和集電極C。輸入部分是一個(gè)MOSFET管,輸出部分為一個(gè)三極管。當(dāng)柵極G與發(fā)射極E之間的外加電壓UGE=0時(shí),MOSFET管內(nèi)無(wú)導(dǎo)電溝道,IC=0,MOSFET處于斷態(tài)在柵極G與發(fā)射極E之間的外加控制電壓,可以改變MOSFET管導(dǎo)電溝道的寬度,從而控制了IGBT管的集電極電流。當(dāng)足夠大時(shí)(例如15V),則IGBT進(jìn)入通態(tài)。一旦撤除UGE,即UGE=0,則IGBT器件從通態(tài)轉(zhuǎn)人斷態(tài)。
4 IGBT的選擇
通常情況下,選擇模塊時(shí)主要應(yīng)考慮器件的額定電壓和額定電流。根據(jù)生產(chǎn)廠家提供的資料,正確選用IGBT有兩個(gè)關(guān)鍵因素:一是在器件關(guān)斷時(shí),在任何被要求的過(guò)載條件下,集電極峰值電流都必須小于兩倍的額定電流。二是IGBT工作時(shí)內(nèi)部結(jié)點(diǎn)溫度必須始終保持在150°C以下。在任何情況下,包括負(fù)載過(guò)載時(shí).都必須如此。其次要防止IGBT因過(guò)電壓或過(guò)電流引起損壞或工作不穩(wěn)定,必要時(shí)應(yīng)降額使用,以保證應(yīng)用電路的可靠及穩(wěn)定。
5 IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
器件在理論上十分容易控制.只要在其柵極施加一定的電壓就可使器件導(dǎo)通,撤掉該電壓后器件關(guān)斷。但在實(shí)際應(yīng)用中要注意以下幾點(diǎn)。
1)驅(qū)動(dòng)電路能提供一定幅值的正反向柵極電壓。在開(kāi)通時(shí),要大于器件的開(kāi)通閥值但不可超過(guò)+20V。關(guān)斷時(shí),必須為IGBT器件提供一個(gè)-5~-l5V的,以便縮短關(guān)斷時(shí)間,提高IG—BT器件工作的可靠性。
2)驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)有隔離的輸人、輸出信號(hào)功能,同時(shí)信號(hào)在驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)部傳輸無(wú)延時(shí)或延時(shí)很短。
3)在柵極回路中必須串聯(lián)合適的柵極電阻R0增大時(shí),IGBT開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng),開(kāi)關(guān)損耗加大;R0太小時(shí),導(dǎo)致IGBT柵極、發(fā)射極之間振蕩,引起IGBT集電極產(chǎn)生尖峰電壓,使損壞。4)驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)具有過(guò)電壓保護(hù)能力,并有較強(qiáng)的抗干擾能力。
尊敬的客戶:
本公司有西門(mén)康IGBT、BUSSMANN熔斷器、INFINEON模塊產(chǎn)品,您可以通過(guò)網(wǎng)頁(yè)撥打本公司的服務(wù)專線了解更多產(chǎn)品的詳細(xì)信息,至善至美的服務(wù)是我們永無(wú)止境的追求,歡迎新老客戶放心選購(gòu)自己心儀產(chǎn)品,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!